より微細に高密度に進化を遂げながら
大量・高速伝送時代をバックアップします。

小型化・高密度化・高速化という３つをテーマに、急速な進化を遂げる各種情報通信関連製品。
デジタルネットワークを基本としたマルチメディア時代の今日、その進化の勢いはさらに加速度を増しています。
当社では、その多種多様なニーズに応える総合パッケージメーカーとして、オーガニック、アルミナ、LTCC他の材料を用いて、パソコンの心臓部であるMPU（マイクロプロセッサ）用のＩＣパッケージをはじめ、移動体通信、各種ＯＡ機器、自動車部品などに使われる各種ＩＣパッケージや多層回路基板、そして携帯電話などに使用される誘電体フィルタや基地局用の誘電体共振器などの豊富なラインナップを揃えています。
新製品、新素材への積極的なチャレンジで、高度情報社会の発展に大きく貢献しています。

〈半導体関連部品〉

• オーガニックパッケージ
  • マイクロプロセッサー用パッケージ
  • チップセット用パッケージ

• セラミックパッケージ
  • 水晶デバイス/SAWフィルター用パッケージ
  • 高周波用パッケージ
  • 光通信用パッケージ
  • MCM多層配線基板
  • LTCC多層基板

〈通信機器関連部品〉

• 誘電体フィルタ
• 誘電体共振器
• LTCCモジュール部品
• LTCC RF部品