SEMICON Japan 2006

今年で30回目を迎えるセミコン・ジャパンは、約25カ国1,500社以上の出展があり、約55,000人が来場する半導体業界最大規模の展示会です。

弊社は、半導体製造装置・検査装置分野向けに、セラミック技術を応用した精密加工部品を製造し、微細化・歩留向上等のソリューションを提供しております。
今回の展示としては、ドライエッチ・HDP-CVD・イオン注入・液晶/有機EL装置用の静電チャック、またリソグラフィー・CMP装置用の真空チャック、等を展示致します。
また、次世代半導体製造装置を見据え、低熱膨張セラミックス、耐プラズマセラミックスも提案致します。

皆様の御来場を心よりお待ちしております。

• 主催： SEMIジャパン
• 会期： 2006年12月6日(水)～8日(金) 10:00～17:00
• 会場： 幕張メッセ
• ブース番号： 3B-102
• リンク： http://www.semi.org/