マイクロウェーブ展2007

高速広域ネットワークの実現や携帯電話を始めとする無線通信技術は、飛躍的な情報量とスピードを実現し膨大な市場を創造しました。部品の核となる半導体、電子部品の需要をもたらし、更に進化・発展しつつあります。
このような情報通信技術の進化に伴い、化合物半導体、MMICに使用されるパッケージも小型・低損失・高性能化の要求が強まっております。
そんな中、弊社ブースでは水晶デバイス、SAWフィルタ及びイメージセンサ等を搭載する表面実装タイプのパッケージのほか、誘電体フィルタ、アンテナ、基地局用共振器等の誘電体製品に加え、低温焼成セラミックス多層基板(LTCC)及びその応用製品であるダイプレクサ、カプラ、アンテナスイッチモジュール等の製品などをご紹介します。 多くの方々のご来場をお待ち申し上げます。

• 主催： 　(社)電子情報通信学会
• 会期： 　2007年11月28日(水)～30日(金)　10:30～17:30 (最終日は17:00まで)
• 会場： 　パシフィコ横浜(展示ホールD)
• 展示製品：

  【半導体部品】

  (1) 高周波・光通信用パッケージ

  (2) 通信機器関連用小型パッケージ

  【電子部品】

  (1) 移動体通信機器用誘電体セラミック部品

  (2) 移動体通信機器用LTCC部品