Event Information 20172017年の展示会・イベント情報

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各位

2017年01月12日
日本特殊陶業株式会社

お知らせ

「ネプコン ジャパン 2017 ~第18回 プリント配線板 EXPO~」出展のお知らせ

日本特殊陶業株式会社(会長兼社長:尾堂真一、本社:名古屋市瑞穂区)グループのNTKセラミック株式会社は 1月18日から20日まで、東京ビッグサイトにて開催される「ネプコン ジャパン 2017 ~第18回 プリント配線板 EXPO~」に出展しますので、下記の通りお知らせいたします。

●出展の見どころ

当社は1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半導体産業を支え続けてまいりました。当ブースでは、半世紀にわたり培われたセラミック技術を用いた、LED、カメラ、自動車など、幅広い分野で活躍する半導体パッケージ・基板製品群を紹介いたします。
また、今後の情報通信分野への貢献を目指す「高周波用途多層LTCC基板“NOC”」や、現在開発を進めている「ガラスコア配線基板」といった新たな製品も、合わせて展示いたします。
当社は、安心と信頼のパッケージ技術をさらに発展させ、お客様のご要望にお応えしてまいります。ブースでは、当社スタッフが皆さまの抱える課題解決のためのソリューションをご提案しますので、是非お立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

ブースイメージ図

展示会・イベント概要

主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
会期 2017年1月18日(水)~20日(金)
会場 東京ビッグサイト
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