Event Information 20192019年の展示会・イベント情報

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各位

2019年01月08日
日本特殊陶業株式会社

お知らせ

「第48回 ネプコン ジャパン」出展のお知らせ

日本特殊陶業株式会社(会長兼社長:尾堂真一、本社:名古屋市瑞穂区)は、1月16日から1月18日まで、東京ビッグサイトで開催される「第48回 ネプコン ジャパン」に出展しますので、下記の通りお知らせいたします。

●出展の見どころ

当社は1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半導体産業を支え続けてまいりました。当ブースでは、半世紀にわたり培われた技術を用いた、LED、カメラ、自動車など、幅広い分野で使用されている半導体パッケージ・基板製品群や、現在開発中の新規材料を展示します。

当社は、安心と信頼のパッケージ技術をさらに発展させ、お客様のご要望にお応えしてまいります。ブースでは、当社スタッフが皆さまの抱える課題解決のためのソリューションをご提案しますので、是非お立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。

 

展示会・イベント概要

主催 リード エグジビション ジャパン株式会社
会期 2019年1月16日(水)~18日(金)
会場 東京ビッグサイト
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