用途
MPUなどの多端子の高密度フリップチップ接続に対応できるパッケージ。

特徴

• 高信頼性、高品質安定性、安定供給に優れた、フィルムタイプ樹脂材料を使用。
• 数世代先の、より微細、高密度なデザインルールにも対応可能。

用途
MPUなどの多端子の高密度フリップチップ接続に対応できるピン付きパッケージ。

材料
本体はオーガニックビルドアップ基板、Cu合金又は鉄・ニッケル・コバルト合金などのリード端子を半田付けする

特徴
多端子のピンを均一に半田接合して信頼性が高く、取り扱いが容易です。