Surface Mounted Package for Electronic Devices電子デバイス用表面実装パッケージ

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電子デバイス用表面実装パッケージについて

MEMSデバイスを始め、多種多様な電子デバイス用表面実装パッケージです。

主な製品

表面実装セラミックパッケージ

高気密封止対応で小型軽量、低背化に対応した表面実装用セラミックパッケージです。セラミック材は従来より剛性の高い材料ですが、ご要望に応じ更なる高強度材もご用意しています。

用途

圧力センサー、赤外線センサー、各種MEMSデバイス

材料はHTCCおよびLTCCがあります。材料特性に関しては材料特性表を参照ください。

要望に応じて個片納入または大判納入可能です。お客さまのご希望に沿ったデザインおよび標準品もご用意します。