Package for High-Frequency Devices and Opto-Devices高周波・オプトデバイス用パッケージ

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高周波・オプトデバイス用パッケージについて

セラミック積層技術と金具接合技術を組み合わせ、マイクロ波・ミリ波通信デバイスや光通信デバイス用に電気特性・放熱特性に優れたパッケージを提供します。

主な製品

RFパワーデバイス用パッケージ

高周波、高出力パワーアンプ用トランジスタパッケージです。
電気特性、放熱特性のご要求に応じ最適な製品設計が可能です。

光通信パッケージ

短距離、長距離光通信に使用され、多層セラミックに筐体金具、リード、パイプ等をロウ付けした気密封しパッケージです。