High Temperature Co-Fired Ceramic (HTCC) Package
and Substrate高温同時焼成セラミックパッケージ・基板

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高温同時焼成セラミックパッケージ・基板について

過酷な環境に耐えるセラミック材料でつくられたパッケージ・基板です。

各種セラミックパッケージ

お客さまの要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供します。デバイス評価用標準パッケージは、初期投資費用低減可能な標準品を用意しています。

用途

  • 産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス
  • デバイス評価

セラミック材料の特性表はこちら3.6MB


パッケージ設計に際し、下記シミュレーションサポートも行っております。
お気軽にご相談ください。

  1. 電気特性
  2. 応力解析
  3. 熱解析

スタンダードツールリスト

パッケージ形態、寸法については下記の標準品リストをご覧ください。