IC Package's Roles半導体パッケージの役割

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半導体パッケージの役割について

半導体パッケージは、ICチップを保護したり、電気信号を伝達したりとさまざまな働きをするものです。

セラミックICパッケージの使用法

例:Wire Bond Type
例:Flip chip type

ICの実装方法としては、ワイヤボンド接続、フリップチップ接合の2種類があります。
IC実装後は金属リッドやセラミックリッドなどで気密封しし、ICを保護します。

パッケージ形状

パッケージ形状は、ピン挿入タイプのDIP(Dual in line)、SIP(Single in line)、PGA(Pin grid Array)および表面実装タイプのJリードタイプ、Flatリードタイプ(ガルウイング)、リードレスタイプ、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)、CSP(Chip SizePackage)等があります。お客さまのご使用方法により選択ください。

セラミックICパッケージの活躍する分野

約半世紀の間、ICパッケージを通じて社会へ貢献。その活躍の分野はさらに広がっています。