半導体

Semiconductors

エレクトロニクスの技術革新とともに、セラミックスをさまざまな分野に応用する技術に注目が集まるようになりました。
当社でも、1960年代後半から推進したセラミック製品の利用技術の開発が、多様な電子部品の誕生と圧電セラミック応用製品の発展につながりました。
電子機器の発展に伴い、半導体製造に関連する部品も多く作られました。
また、ICパッケージで培った積層技術は、センサ事業の製品にも応用されています。

セラミックICパッケージ

Ceramic IC Package

セラミックパッケージは、シリコン製のICチップなどを搭載し保護するための「入れ物」です。
当社では、1965年から基礎的な研究を始め、ガラスシール、メタライズ、メッキの技術を開発した後、世界的な展示会へ出展し、1967年から生産を開始しました。
1968年には、セラミックパッケージとして初めて電電公社(現NTT)の認定を受け、電子交換機およびコンピュータに採用されました。この技術と並行して、圧力と過失により積層(ラミネート)状にした後に同時焼結する「コファイア技術」の開発にも成功し、1968年から生産を開始。米国向けに出荷され、電子部品としては初めての輸出となりました。
その後、セラミックパッケージは進化を続け、海底ケーブル中継器用基板、サーマルプリンタ用グレース基板などに発展したほか、現在では、水素漏れ検知センサにセラミックパッケージの技術が使われるなど、当社のコア技術としてさまざまな製品に展開されています。

静電チャック

Electro-static Chuck

静電機能をもったセラミックは、高電気絶縁性をもつアルミナ基板の表面と内部にタングステンメタライズ技術により放電電極と誘導電極を形成したものです。
この両電極間に高周波・高電圧を印加すると、周囲に電界が発生し、物体に静電気的現象を起こすことができます。
1990年に、日本真空技術株式会社とシリコン用静電チャック(6インチ)を開発し、高付加価値製品として拡販を進めました。
静電チャックは、半導体製造において、シリコンウェハの吸着固定用デバイスとして広く普及しています。高いプラズマ耐性とプロセスガス耐性をもつ当社の静電チャックですが、そこに、当社がもつシート加工技術、メタライズ技術、精密加工技術に加えて開発した金属との接着技術などを駆使し、12インチサイズのアルミナベース付静電チャックの製造技術を確立。新たな高付加価値製品として展開され、現在では18インチサイズまで対応しています。

オーガニックビルドアップ基板

Organic Buildup Substrate

1990年代、パソコンは普及とともに価格競争が激しくなりました。
事業の柱でもあったセラミック製のICパッケージは、価格を抑えられるプラスチック(オーガニック)製のICパッケージへの切り替えニーズに直面。当社は、市場の変化に対応し、オーガニックという新しい分野の生産を1998年に開始しました。
当初は他社方式で生産していましたが、独自の生産方式であるNTSを開発。同時に基板の大型化を進め、生産効率の向上に努めました。
その後、世界的なITブームやBRICs諸国などを中心にパソコン業界の活況があり収益も好調でしたが、価格競争の激化に伴い、2016年3月末をもって生産を終了しました。今後は、オーガニックパッケージで培った技術を他の事業へ活用していきます。

高強度材水晶パッケージ

High-strength HTCC Package for Crystal Device

セラミックパッケージの高機能化も進み、パソコンだけでなく、携帯電話やタブレット端末などさまざまなデバイスへの用途拡大が図られました。
その中で、周波数フィルタとしてのSAWフィルタや基準周波数発振子としての水晶チップは、特に水分などを非常に嫌うため、求められる性能がさらに高まりました。また、本体を小型化するために、パッケージ小型化の要求は特に強い上、本格的なIoT時代の到来に向け、あらゆるものがさらに小型化する傾向にあります。一方、落下衝撃に耐える強さを備えなければならず、相反する要求をクリアしなければなりません。
当社の高強度材水晶パッケージは、高機密封止対応で、小型・軽量化や低背化にも対応しており、今後、ますます需要が高まると期待されます。

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