Event Information 20202020年の展示会・イベント情報

当社は、1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、情報通信の分野を支え続けてまいりました。当社ブースでは、今後市場の大きな伸長が見込まれる5G（ミリ波帯）分野への展開が期待できる各種セラミックス製アンテナや、ミリ波回路とアンテナを一体化し、ICを搭載したデータ通信が可能であることを実証済のC-AiPモジュール（C-AiP：セラミック アンテナ イン パッケージ）などの展示を行います。

当社は、安心と信頼のセラミック技術をさらに発展させ、お客様のご要望にお応えしてまいります。ブースでは、スタッフが皆さまの抱える課題解決のためのソリューションをご提案しますので、是非お立ち寄りいただき、お気軽にご相談ください。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。