Semiconductor Packages and Substrates半導体パッケージ・基板

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電子機器やスマートデバイスに適した半導体ICパッケージ、半導体用製造部品を提供しています。

日本特殊陶業のICパッケージ

当社は、1967年にセラミックICパッケージ・基板の製造を開始して以来、半世紀に渡って半導体産業の進化を支え続けてきた、世界で最も経験豊富な半導体パッケージ・基板メーカーです。「半導体の性能を最も引き出すことのできるパッケージ技術とは何か?」を問い続け、標準化したパッケージから一品一様のカスタムパッケージまで、パッケージの老舗メーカーとしての豊富な経験に裏打ちされた技術によって、お客さまのニーズにお応えします。

当社の強み

  1. 下記のご要望に対応可能です。
    • 複雑な3次元構造、キャビティ構造
    • 単層から多積層構造まで
    • 豊富なめっきオプション、(電解、無電解、金、銀、銅など)
    • 豊富な標準ツール
    • 少量、短納期対応
  2. ICチップ設計後から、お客さまのご使用方法および基本要求をベースにセラミックパッケージの構造/デザインを、個別にご提案できますのでご遠慮なくご相談ください。
  3. 高い製造技術・精度と厳格な品質管理により、高品質の製品を提供します。

半導体パッケージの役割

半導体パッケージは、ICを保護し、その機能を最大限に活かすとても重要な働きをします。