Surface Mounted Package for Electronic Devices電子デバイス用表面実装パッケージ
電子デバイス用表面実装パッケージについて
MEMSデバイスを始め、多種多様な電子デバイス用表面実装パッケージです。
主な製品
表面実装セラミックパッケージ
高気密封止対応で小型軽量、低背化に対応した表面実装用セラミックパッケージです。セラミック材は従来より剛性の高い材料ですが、ご要望に応じ更なる高強度材もご用意しています。
用途
圧力センサー、赤外線センサー、各種MEMSデバイス
材料はHTCCおよびLTCCがあります。材料特性に関しては材料特性表を参照ください。
要望に応じて個片納入または大判納入可能です。お客さまのご希望に沿ったデザインおよび標準品もご用意します。