Package for High-Frequency Devices and Opto-Devices高周波・オプトデバイス用パッケージ
高周波・オプトデバイス用パッケージについて
セラミック積層技術と金具接合技術を組み合わせ、マイクロ波・ミリ波通信デバイスや光通信デバイス用に電気特性・放熱特性に優れたパッケージを提供します。
主な製品
RFパワーデバイス用パッケージ
高周波、高出力パワーアンプ用トランジスタパッケージです。
電気特性、放熱特性のご要求に応じ最適な製品設計が可能です。
光通信パッケージ
短距離、長距離光通信に使用され、多層セラミックに筐体金具、リード、パイプ等をロウ付けした気密封しパッケージです。