HOME 製品情報 半導体パッケージ・基板 低温同時焼成セラミック基板 Low Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC) Substrate低温同時焼成セラミック基板 このページを印刷する 低温同時焼成セラミック基板について 低誘電損失のセラミック材料に銀や銅などの低抵抗導体を組み合わせた高周波用途に適した回路基板です。 この製品に関するお問い合わせ 半導体パッケージの役割 高温同時焼成セラミックパッケージ・基板 電子デバイス用表面実装パッケージ イメージセンサ用パッケージ 自動車用途セラミックパッケージ 高周波・オプトデバイス用パッケージ LED用パッケージ ウェハテスタ用大型基板 低温同時焼成セラミック基板